CoWoS(첨단 반도체 패키징 기술)
GPU 같은 연산 칩과 HBM 메모리 여러 개를, 하나의 기판 위에 아주 가깝게 나란히 붙여 마치 한 몸처럼 빠르게 통신하도록 묶어주는 TSMC의 첨단 패키징 기술입니다.
한눈에 보는 정의
**CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)**는 GPU 같은 연산 칩(Chip)을 실리콘 중간판(Wafer, 인터포저) 위에 올리고, 그것을 다시 기판(Substrate) 위에 얹는 방식으로, 서로 다른 칩들을 하나의 패키지 안에 아주 가깝게 배치하는 TSMC의 첨단 패키징 기술입니다.
자세히 알아보기
- 예문: "최신 AI 가속기는 GPU와 HBM을 CoWoS 기술로 한 패키지에 묶어 데이터 전송 속도를 극대화한다."
- GPU(그래픽 처리 장치) 같은 연산 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 메모리를 최대한 가까이 붙여야 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는데, CoWoS는 이를 가능하게 해주는 핵심 조립 기술입니다.
- 칩 자체를 만드는 공정과는 별개로, 만들어진 여러 칩을 하나로 '조립'하는 후공정(패키징) 기술이라는 점이 특징입니다.