Base Die(베이스 다이)
여러 층으로 쌓인 HBM 메모리 더미의 맨 아래에 놓여, 위쪽 메모리 층들과 GPU 같은 프로세서를 연결해주는 역할을 하는 칩입니다.
한눈에 보는 정의
**Base Die(베이스 다이)**는 HBM(고대역폭 메모리) 처럼 메모리를 여러 층으로 쌓아 올린 구조에서, 맨 아래층에 놓여 위쪽의 메모리 층들을 하나로 묶고 GPU 같은 프로세서와 연결해주는 역할을 하는 칩입니다.
자세히 알아보기
- 건물로 비유하면 여러 층의 메모리가 '객실'이라면, Base Die는 모든 객실과 연결되는 '1층 로비'에 해당합니다.
- 단순 연결을 넘어, 데이터 신호를 처리하는 로직 기능까지 담당하는 방향으로 발전하고 있어 메모리 회사뿐 아니라 파운드리의 첨단 공정 기술도 함께 필요해지고 있습니다.
- 이렇게 완성된 메모리 더미는 CoWoS(첨단 반도체 패키징 기술) 같은 패키징 기술을 통해 프로세서와 나란히 배치됩니다.